Меню Содержимое

Авторизация





Посетителей

Сегодня: 173
Вчера: 397
Всего: 786350

Консультант

 581199265
 588970285

Опросы

Каким будет курс $ на 31 декабря 2018 года?
 
Термопаста КПТ-8 8 гр (шприц)
Термопаста КПТ-8  8 гр (шприц)
170,00  
161,50  

Кабель DVI-D dual link, Tv-Com (CG441D-3m), 25M/25M, экран, феррит.кольца, 3м
Кабель DVI-D dual link, Tv-Com (CG441D-3m), 25M/25M, экран, феррит.кольца, 3м
570,00  
541,50  

Главная arrow Компьютеры рядом
Компьютеры рядом
Toshiba подготовила серию внешних HDD серии Canvio Premium
Автор Marduff   
21.02.2016 г.

C 20 февраля в Японии стартовали продажи новой серии портативных внешних жёстких дисков линейки Canvio Premium. Если сравнивать её с предыдущей — Canvio Ready, то основных изменений два. Во-первых, производитель поддержал использование новейших портов USB Type-C (USB 3.1). Во-вторых, изменены дизайн и оформление корпуса накопителей.

 

 

 Серия внешних портативных жёстких дисков Toshiba Canvio Premium (Toshiba)

 

 

Новая серия портативных внешних жёстких дисков Toshiba ориентирована на ценителей стильных решений. Корпус выполнен из анодированного алюминия с оригинальной текстурой. Возможны два варианта — серый или чёрный металлик. По словам производителя, накопители Canvio Premium «гармоничны по исполнению, как японский сад камней, отточены, как клинок катаны, и приятны на ощупь, как изделия древних мастеров».

 

 

 «Лаконичный» дизайн (Toshiba)

 

 

В Японии модели Canvio Premium ёмкостью 1 Тбайт, 2 Тбайт и 3 Тбайт будут стоить примерно $123, $185 и $237 соответственно. В случае 2-Тбайт и 3-Тбайт версий толщина корпуса портативного HDD составит 18,5 мм. Уточним, в этих моделях используются 2,5-дюймовые HDD Toshiba толщиной 15 мм, старшие версии которых опираются на четыре 750-Гбайт магнитных пластины. В модели ёмкостью 1 Тбайт используется накопитель толщиной 9 мм, что позволило выпустить портативный внешний накопитель толщиной 13 мм. Остальные стороны внешних накопителей линейки Canvio Premium равны 78 мм и 109 мм.

 

 

 В комплекте с накопителями поставляется адаптер-переходник для подключения к портам USB Type-C (Toshiba)

 

 

В комплект поставки HDD Canvio Premium входит интерфейсный кабель с разъёмом USB 3.0 длиной один метр. Для совместимости с портами USB Type-C в поставке предусмотрен соответствующий переходник. Внешний отдельный блок питания для работы накопителя не нужен. Необходимое накопителям питание подаётся по интерфейсному кабелю. Устройство поддержано фирменной утилитой Final whole backup для архивирования данных под управлением Windows. Также накопители совместимы с технологией и телевизорами Toshiba Regza. Это означает, что при подключении к совместимым телеприёмникам можно вести запись передач непосредственно на портативные жёсткие диски с последующим просмотром. О поставке новинок за пределы Японии пока не сообщается.

 

 

Источник: 3dnews.ru

 
Обсудить в форуме (комментариев: 0)


Micron: Память 3D XPoint найдёт применение в мобильных устройствах
Автор Marduff   
21.02.2016 г.

Память 3D XPoint, разработанная Intel и Micron Technology, обладает целым рядом преимуществ по сравнению с обычной NAND флеш-памятью, но при этом заметно дешевле DRAM. Первоначально все преимущества 3D XPoint будут задействованы исключительно в высокопроизводительных твердотельных накопителях для серверов и очень мощных персональных компьютеров. Однако в Micron говорят, что со временем подобная память могла бы быть использована в том числе и для мобильных устройств.

«Большой интерес к 3D XPoint проявляют в мобильной индустрии», — сказал Брайан Ширли (Brian Shirley), вице-президент Micron по технологиям памяти и решениям на их базе, в ходе встречи с финансовыми аналитиками. «[Решения для центров обработки данных и клиентских ПК] относительно просты в создании и внедрении. Разработка мобильных решений займёт больше времени, поскольку нам надо будет удостовериться, что вся экосистема работоспособна. Подумайте об энергопотреблении и что оно значит для времени автономной работы, а также о производительности».

 

 

 Слайд из презентации Micron для аналитиков

 

 

Поскольку принципы работы 3D XPoint и NAND флеш существенно отличаются, микросхемы 3D XPoint едва ли используют традиционные для NAND флеш-памяти интерфейс ONFI и протокол работы NVMe. Новый тип памяти накопителей требует специального контроллера, который учитывает аспекты его работы. Подобный контроллер относительно просто установить в твердотельный накопитель (solid-state drive, SSD) для ПК или сервера, но проблематично интегрировать в мобильное устройство. Для этого Micron потребуется работать с создателями систем на кристалле (system-on-chip, SoC) для смартфонов и планшетов (Apple, Intel, Mediatek, Qualcomm, Samsung и иными), разработчиками конечных устройств и со многими другими заинтересованными сторонами.  

Кроме того, для максимального уровня производительности операционные системы или приложения должны уметь использовать преимущества 3D XPoint (низкая латентность, высокая по сравнению с NAND скорость чтения/записи, побайтовая адресация, низкий износ со временем и т. д.). Современные базы данных, программное обеспечение для создания контента и игры для ПК способны задействовать почти любую пропускную способность накопителей при наличии мощного центрального процессора. Программное обеспечение для планшетов и смартфонов создаётся с учётом возможностей стандарта eMMC 5.1 с пропускной способностью 400 Мбайт/с. Появление более скоростной технологии смогло бы изменить возможности мобильного ПО. Но для этого Intel и Micron должны ясно показать преимущества 3D XPoint в мобильных приложениях.

Хотя у памяти накопителей 3D XPoint безусловно есть потенциал почти во всех типах устройств, его себестоимость, цена, объёмы выпуска и доступность исключительно от Intel и Micron могут стать факторами, которые будут ограничивать их использование. К примеру, одной только Apple требуется экипировать энергонезависимой памятью примерно 280 миллионов планшетов и смартфонов в год.

 

 

 Производство NAND флеш в производственном комплексе Fab 2

 

 

Для производства 3D XPoint требуются специальный технологический процесс и оборудование. В настоящее время только одна фабрика в мире — Fab 2 компании IM Flash Technologies (совместное предприятие Intel и Micron) около города Лехай (штат Юта) — способна изготовлять микросхемы 3D XPoint. К концу этого года Intel планирует начать производство 3D NAND и/или 3D XPoint на фабрике Fab 68 около города Далянь в провинции Ляонин в Китае, однако вряд ли речь идёт о крупномасштабном производстве. Кроме того, как Fab 2, так и Fab 68 будут использоваться для изготовления не только 3D XPoint, но и других типов памяти, например, 3D NAND.

Если Intel и Micron хотят, чтобы их фирменная память накопителей стала конкурентом NAND в верхних сегментах рынка мобильных устройств, им придётся резко увеличить выпуск 3D XPoint. Осуществить подобное действие на двух фабриках без ущерба для выпуска NAND флеш-памяти проблематично. Как следствие, Micron может понадобиться задействовать для производства 3D XPoint свою Fab 10 в Сингапуре, а Intel — переоборудовать ещё одну свою фабрику под память.

 

 

 Мобильные устройства Apple

 

Внедрение поддержки 3D XPoint в мобильные процессоры и операционные системы, а также увеличение объёма производства до необходимого для удовлетворения спроса со стороны производителей массовых устройств уровня займут годы. Как следствие, маловероятно, что мобильные телефоны и планшеты с 3D XPoint появятся на рынке ранее конца десятилетия. Тем не менее, судя по всему, Micron начала работу с потенциальными партнёрами из числа разработчиков мобильных устройств.

 

 

Источник: 3dnews.ru

 
Обсудить в форуме (комментариев: 0)


ELSA выпустила модели видеокарт GeForce GTX 980 Ti SE и GeForce GT 710 LP
Автор Marduff   
21.02.2016 г.

Компания ELSA Japan добавила в свой ассортимент видеокарты с диаметрально противоположным уровнем производительности — дуэт GeForce GT 710 LP с объемом памяти 1 и 2 ГБ DDR3, и GeForce GTX 980 Ti SE. Старшее решение, по задумке инженеров ELSA, должно использоваться в серверах и рабочих станциях. Карта выглядит сурово, классически, напоминая референсный вариант GeForce 9800 GTX или GTX 280.

 

 

 ELSA GeForce GTX 980 Ti SE

 

 

Компоновка печатной платы претерпела ряд изменений относительно эталонного варианта. В частности, у ELSA GeForce GTX 980 Ti SE два 8-контактных разъема питания PCI-E Power вместо 6- и 8-контактного. Электрические узлы рассчитаны на эксплуатацию в более жестких режимах, нежели домашний.

 

 

 ELSA GeForce GTX 980 Ti SE

 

 

Остальные характеристики совпадают с таковыми у GTX 980 Ti от Nvidia: 2816 потоковых процессоров, 384-битная шина памяти, 6 ГБ GDDR5, частоты 1000(1075)/7012 МГц. Сочетание видеовыходов стандартное: по одному DL DVI-I и HDMI 2.0, а также три DisplayPort 1.2. Рекомендованная цена для японского рынка — немногим менее 130 тыс. йен или $1153 (присутствует наценка за «серверность» устройства).

Фактический релиз видеоадаптеров ELSA GT 710 LP 1 ГБ/2 ГБ состоится через две недели, но большинство деталей известны уже сейчас. Данные модели используют GPU GK208 (Kepler) начального уровня. Ядро включает всего 192 потоковых процессора (954 МГц) и 64-битную шину памяти, сообщающуюся с микросхемами DDR3-1600.

 

 

 ELSA GeForce GT 710 LP

 

 

В числе достоинств «малюток» ELSA GT 710 — малый размер (130x68,5x17,9 мм) и энергопотребление (19 Вт). Видеовыходы DVI-D, HDMI 1.4 и D-Sub расположены в ряд. Младший адаптер с 1 ГБ DDR3 оценен в сумму, эквивалентную $58, а старший — в $65.

 

 

Источник: overclockers.ua

 
Обсудить в форуме (комментариев: 0)


Японцы построили терагерцевую сеть со скоростью 100 Гбит/с
Автор Marduff   
16.02.2016 г.

По сообщению источника, группе японских учёных удалось построить беспроводную сеть со скоростью передачи данных 100 Гбит/с. Такое достижение стало возможным благодаря использованию частотного диапазона свыше 300 ГГц (с этой отметки начинается терагерцевое излучение), а также квадратурной амплитудной модуляции.

 

 

 

 

 

На сегодняшний день типичные скорости в беспроводных сетях достигают сотен мегабит в секунду, а в лучшем случае — около нескольких гигабит в секунду. Есть также концепции сетей следующего поколения 5G, в которых скорости могут достигать десятки Гбит/с. По мнению профессора Университета Хиросимы Минору Фудзисимы (Minoru Fujishima), уже скоро мы сможем говорить о скоростях порядка несколько терабит в секунду. Такие возможности предлагают терагерцевые технологии. Учёный настроен весьма оптимистично. Его команда планирует разработать схемы терагерцевого приёмника, а также схемы модуляции и демодуляции, которые можно будет использовать в сверхскоростных коммуникациях.

 

 

 

 

 

Но без ложки дёгтя не обойдётся. В предыдущих подобных исследованиях максимальная скорость передачи информации достигалась только на расстоянии около 10 см. Кроме того, с переходом в сверхвысокочастотный диапазон возникают проблемы при прохождении волн сквозь препятствия. Что касается нового исследования, то достигнутая дальность связи не уточняется. Отметим лишь, что терагерцевый диапазон на данный момент не рассматривается серьёзно для коммерческого применения и предназначен лишь для научных целей. Его будущее применение будет обсуждаться в 2019 году в ходе конференции WRC. 

 

 

Источник: 3dnews.ru

 
Обсудить в форуме (комментариев: 0)


Gigabyte предлагает новую версию видеокарты Radeon R9 380X
Автор Marduff   
16.02.2016 г.

Некоторые производители видеокарт, в частности MSI, не стали выпускать ни одной модели Radeon R9 380X. С чем это связано — остается лишь догадываться. Gigabyte долгое время ограничивалась одним видеоускорителем R9 380X серии Gaming G1, но на этой неделе выпустила альтернативной решение GV-R938XWF2-4GD с рекомендованными AMD частотами — 970/5700 МГц для ядра и памяти соответственно.

 

 

 Gigabyte Radeon R9 380X WindForce 2X

 

 

Внешне карта полностью идентична вышеупомянутой модели GV-R938XG1 Gaming-4GD.

 

 Gigabyte Radeon R9 380X WindForce 2X

 Gigabyte Radeon R9 380X WindForce 2X

 

 

Gigabyte позаботилась об эффективном охлаждении GPU Tonga: три медные тепловые трубки (две U-образные и одна S-образная) непосредственно контактируют с ядром, а вентиляторы с рельефными лопастями создают более интенсивный (на 23%) поток воздуха, чем их собратья с обычной крыльчаткой. Усилительная пластина препятствует прогибу текстолита.

 

 

 Gigabyte Radeon R9 380X WindForce 2X

 

 

Логотип WindForce на боковой грани одноименной СО подсвечивается только тогда, когда вентиляторы вращаются — при сколько-нибудь существенной нагрузке на графическую подсистему. Разъем питания — 8-контактный, как и у старшего решения.

 

 

 Gigabyte Radeon R9 380X WindForce 2X

 

 

В заключение добавим, что Gigabyte GV-R938XWF2-4GD имеет видеовыходы DVI-I, DVI-D, HDMI и DisplayPort.

 

 

Источник: overclockers.ua

 
Обсудить в форуме (комментариев: 0)


Состоялся релиз игрового UHD-монитора Asus MG28UQ
Автор Marduff   
16.02.2016 г.

Asustek Computer представила 28-дюймовый Ultra HD (3840x2160) монитор MG28UQ, ориентированный на геймерскую аудиторию. Новинка использует матрицу TN с временем отклика 1 мс (от серого к серому), углами обзора 170°/160° и возможностью отображения 1,074 млрд оттенков. Заявленный максимальный уровень яркости составляет 330 кд/м².

 

 

 Монитор Asus MG28UQ

 

 

Монитор Asus MG28UQ поддерживает функцию Adaptive-Sync (в диапазоне 40—60 Гц), оснащен видеовходами HDMI 2.0, HDMI 1.4 и DisplayPort 1.2, а также гнездом для наушников, двумя портами USB 3.0 Type-A и единичным USB 3.0 Type-B. Кроме того, компания-производитель выделяет поддержку технологий Ultra-Low Blue Light, Flicker-free, GamePlus и GameVisual.

 

 

 Монитор Asus MG28UQ

 

 

Модель MG28UQ оборудована стереодинамиками номиналом 2x2 Вт, замком Kensington, эргономичной подставкой и поддерживает крепления VESA 100x100 мм.

 

 

 Монитор Asus MG28UQ

 

 

Европейские магазины уже предлагают оформить предзаказ на Asus MG28UQ — минимальная цена составляет €550.

 

 

Источник: overclockers.ua

 
Обсудить в форуме (комментариев: 0)


Характеристики процессоров Intel Xeon E5-2600 v4 (Broadwell-EP)
Автор Marduff   
16.02.2016 г.

Как вы уже наверняка знаете, корпорация Intel планирует в обозримом будущем выпустить ряд 14-нм процессоров Intel Xeon E5-2600 v4 (кодовое название — Broadwell-EP) для платформы LGA2011-3. Интернет-ресурсу CPU-World удалось раздобыть информацию об основных характеристиках этих чипов.

 

 

 Характеристики процессоров Intel Xeon E5-2600 v4 (Broadwell-EP)

 

 

Серия включает не менее двадцати моделей с количеством ядер от 4 до 22 ед., поддержкой функций Hyper-Threading и Turbo Boost (за редким исключением), разделяемой кэш-памятью третьего уровня в объеме 10—55 МБ, контроллером ОЗУ DDR4-1866/2133/2400 и тепловым пакетом 55—145 Вт. Рабочие частоты невысоки — в диапазоне от 1,7 до 3,5 ГГц.

 

 

 Характеристики процессоров Intel Xeon E5-2600 v4 (Broadwell-EP)

 

 

Топовый Xeon E5-2699 v4 превосходит предшественника Xeon E5-2699 v3 (Haswell-EP, 22-нм) почти по всем параметрам, кроме тактовой частоты. Небольшой «апгрейд» получили и остальные процессоры — в форме увеличения количества ядер и кэша третьего уровня. Частоты у Broadwell-EP, преимущественно, ниже, чем у предыдущего семейства.

 

 

 Характеристики процессоров Intel Xeon E5-2600 v4 (Broadwell-EP)

 

 

Источник: overclockers.ua

 
Обсудить в форуме (комментариев: 0)


Графические решения Pascal начнут покорять потребительский рынок с июня
Автор Marduff   
15.02.2016 г.

Квартальный отчёт NVIDIA мы будем разбирать в четверг, а в отсутствие информации из официальных источников, приходится довольствоваться слухами и предположениями. Некоторые энтузиасты поверхностного прогнозирования, например, пытаются идентифицировать образцы видеокарт, которые курсируют по планете.

Итальянские коллеги с сайта Bits&Chips без лишних прелюдий перешли к обсуждению графика анонса новых продуктов NVIDIA, который им нашептали собственные источники. Итак, в апреле на GTC 2016 должен быть представлен ускоритель вычислений Tesla на основе графического процессора GP100. Его потребительский сородич, который заменит нынешний GeForce GTX Titan X, появится только в четвёртом квартале этого года, либо в первом квартале следующего. Очевидно, такой разброс свидетельствует как о намерениях NVIDIA "снять сливки" с профессионального рынка, так и об ограниченных объёмах выпуска графического процессора GP100 в текущем году.

Зато у владельцев нынешних GeForce GTX 970 и GeForce GTX 980 новый ориентир для модернизации появится уже в июне, на выставке Computex 2016. На данном мероприятии должны дебютировать две видеокарты на основе графического процессора GP104 с архитектурой Pascal. Он будет выпускаться по 16-нм техпроцессу с применением FinFET компанией TSMC. На рынке соответствующие видеокарты появятся только в третьем квартале текущего года. К слову, в четвёртом квартале должны дебютировать более доступные графические решения на базе GP106 и GP107. В первой половине 2017 года на рынок выйдет графический процессор GP108. Итальянские коллеги считают, что он будет "перелицованным" GM108.

 

 
 
Источник: overclockers.ru
 
Обсудить в форуме (комментариев: 0)


Foxconn H110MX-S: плата для компьютеров начального уровня на базе Intel Skylake
Автор Marduff   
15.02.2016 г.

Компания Foxconn, один из крупнейших в мире производителей электроники, представила под своим брендом материнскую плату H110MX-S для процессоров Intel Core шестого поколения (Skylake) в исполнении LGA 1151.

 

 

 Foxconn H110MX-S

 

 

Новинка построена на наборе системной логики Intel H110. Возможно использование чипов с максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии до 95 Вт. Поддерживается до 16 Гбайт оперативной памяти DDR3-1600 в виде двух модулей на 8 Гбайт каждый.

Дискретный графический ускоритель может быть установлен в слот PCIe 3.0 x16. За возможности расширения отвечают два разъёма PCI, по одному слоту PCIe x1 и mini-PCIe. Есть четыре порта Serial ATA 3.0 для подсоединения накопителей.

 

 

 Foxconn H110MX-S

 

 

Плата наделена гигабитным сетевым контроллером и звуковым кодеком формата 5.1. На панели с разъёмами можно обнаружить гнёзда PS2 для клавиатуры и мыши, интерфейсы D-Sub, HDMI и DVI для подключения мониторов, по два порта USB 3.0 и USB 2.0, последовательный порт, гнездо для сетевого кабеля и набор аудиогнёзд.

Новинка выполнена в форм-факторе microATX. Она предназначена для создания компьютеров начального уровня на платформе Skylake. Информации о цене пока нет. 

 

 

Источник: 3dnews.ru

 
Обсудить в форуме (комментариев: 0)


Мощный гибридный процессор AMD A10-7890K доступен для заказа по цене в $164
Автор Marduff   
15.02.2016 г.

Сетевые ретейлеры, по информации ресурса CPU World, начали приём заказов на мощный гибридный процессор AMD A10-7890K, предназначенный для использования в настольных компьютерах.

 

 

 AMD A10-7890K

 

 

Чип имеет исполнение FM2+. Производитель утверждает, что это самый быстрый гибридный процессор для ПК, когда-либо выпускавшийся компанией.

В состав A10-7890K входят четыре вычислительных ядра с номинальной тактовой частотой 4,1 ГГц и возможностью динамического повышения до 4,3 ГГц. Объём кеш-памяти второго уровня равен 4 Мбайт.

Процессор содержит интегрированный графический контроллер AMD Radeon R7 с 512 потоковыми процессорами и архитектурой GCN 1.1. APU совместим со спецификацией HSA 1.0 и может использовать графическое ядро для вычислений общего назначения (в соответствующих приложениях).

Важно отметить, что чип имеет разблокированный множитель, что должны оценить энтузиасты и оверклокеры.

 

 

 AMD A10-7890K

 

 

Процессор содержит двухканальный контроллер DDR3-памяти (поддерживает режимы работы до DDR3-2133), блок кодирования видео (video coding engine, VCE) второго поколения, а также блок декодирования видео (unified video decoder, UVD) шестого поколения. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии равно 95 Вт.

В настоящее время процессор AMD A10-7890K доступен для заказа по цене в 164 доллара США. 

 

 

Источник: 3dnews.ru

 
Обсудить в форуме (комментариев: 0)


Инженер AMD о работе над одним из GPU Arctic Islands
Автор Marduff   
15.02.2016 г.

Профили социальной сети LinkedIn зачастую являются ценными источниками сведений о продукции компаний. Так, бывший старший инженер AMD China, а ныне инженер компании Pinecone, Юрген Хао (Jurgen Hao) указал последней своей обязанностью в «красном» лагере работу над дискретным графическим адаптером под кодовым названием Project F.

 

 

 GPU Arctic Islands

 

 

Всего в одной строке профиля Юргена содержится немало полезной информации:

 

 

 GPU Arctic Islands

 

 

Хао пишет, что Project F представляет собой чип площадью 232 кв. мм, выполненный по 14-нм LPP-техпроцессу Global Foundry (правильное написание — GlobalFoundries) и Samsung. Аббревиатура LPP — Low Power Plus — является обозначением «повзрослевшей» технологической нормы 14-нм FinFET, на базе которой выпускаются кремниевые кристаллы сложной архитектуры с относительно малым TDP.

Упоминание о неких 430 блоках не относится к количеству потоковых процессоров, ведь у данного GPU их гораздо больше. По площади Project F сопоставим с 28-нанометровым Pitcairn (Radeon HD 7870 — R7 370). Возможно, именно этот чип значился в документации AMD, подготовленной по случаю анонса графической архитектуры Polaris.

 

 

 GPU Arctic Islands

 

 

Источник (VideoCardz) указывает на упомянутый Project F как на возможную основу видеокарт Radeon R7 (R9) 470/470X.

 

 

Источник: overclockers.ua

 
Обсудить в форуме (комментариев: 0)


<< [Первая] < [Предыдущая] 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 [Следующая] > [Последняя] >>

Результаты 97 - 112 из 5498